¡Aprende a reparar chips con la técnica de reflow en nuestro curso de reparación!

En Expertic hemos decidido dar un paso más en nuestro curso de reparación de móviles y tablets y desde Julio de 2016 vamos a incluir en todos ellos la resolución de fallos en placas y chips mediante la técnica de «Reflow» con maquinaria especializada.

Para entender un poco el porqué de esta técnica, qué es y cómo funciona vamos a ver un pequeño resumen sobre tema:

En el año 2006 la normativa Europea sobre el uso de materiales nocivos o peligrosos en la fabricación de componentes electrónicos, llevo a que el plomo se eliminara como aleación en el estaño utilizado para todo tipo de soldaduras, fue entonces cuando se empezó a utilizar aleación SAC (Estaño / Plata / Cobre).

Este tipo de aleación de soldadura tiene un fallo importante, es su “dureza”, este compuesto cuando se expone a altas temperaturas se estresa produciendo grietas en su compuesto que pueden llegar a dejar de hacer contacto, por ello todos los componentes, CPU, GPU, Southbridges, etc. que utilizan este tipo de soldadura sin plomo pueden sufrir una avería de este tipo.

El estaño con plomo en cambio es mas blando y flexible y por lo tanto al no agrietarse es mas duradero. El estaño con plomo expuesto a alta temperatura es mucho mas flexible con lo cual no se agrieta y no parte como lo hacen las aleaciones SAC sin plomo. Sabemos que los componentes expuestos en altas temperaturas se expanden con lo cual hacen tracción de las soldaduras, si estas soldaduras son duras acaban agrietándose o partiendo directamente, es como tirar de 2 extremos de una cuerda, si la cuerda es dura o es un cable acaba partiendo, pero si la cuerda es elástica o tipo goma se mantiene sin partir.

Para que solucionar este problema tenemos que sustituir las antiguas soldaduras en el procesador por unas nuevas.
A este proceso se le llama “rework” y no es mas que rehacer un sistema de soldaduras llamado BGA (Ball Gray Arraid, que se puede traducir a un tipo de soldadura en matriz de esferas). Reballing, es hoy en día la palabra más conocida para el proceso, aunque la acción de ”Reballing“ (Reboleado) es solamente una parte de todo un proceso llamado “Rework”(Rehacer).
Para hacer este “rework” o “reballing” se utilizan maquinas tipo “Rework systems”. Estas son maquinas especificas de soldadura, que te permiten calentar por infrarrojos ó calentadores específicos para extraer el componente, una vez extraído se limpia el estaño sin plomo y se hace el “Reballing” que es el reboleado de estaño con plomo, una vez soldado el estaño con plomo al componente, este se vuelve a poner en la maquina para soldarlo a su placa. Solo esta técnica nos permite garantizar una buena reparación.

El único inconveniente que tiene esta técnica es que la maquinaria necesaria para poder realizarla es bastante cara y no todo el mundo se lo puede permitir, sobretodo si en nuestro servicio técnico no es una reparación muy frecuente y no podemos sacarle rentabilidad.

Un término medio en este tipo de averías en placa y chips es el anteriormente mencionado «Reflow«, que a pesar de ser una técnica menos efectiva, no necesita maquinaria tan cara. De hecho es bastante asequible y no será difícil amortizarla. En la imagen de abajo podemos apreciar el horno de reflow que usamos en nuestro curso de reparación.

Se conoce como  reflow al proceso en que la pasta de soldar es usada para unir uno o varios componentes electrónicos a sus pads de contacto en la placa de circuito impreso mediante la aplicación de calor o radiación infrarroja por etapas de distinta intensidad que pueden ser programadas en la maquinaria de fabricación.

La soldadura de reflow es el método más usado para soldar componentes de montaje superficial a la placa de circuito impreso. El objetivo del proceso de reflujo es fundir la soldadura y calentar las superficies que se desean unir, todo esto sin sobrecalentar o dañar los componentes electrónicos.